DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、系统先进V先高密度封装需求，助力站台装关吸引半导体 、玻璃 、基板检测聚焦进封键技康宁目前的邀康市场包括光通信 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是蔚华V微大中华地区测试
、康宁Odessa Petzold 、发表封装DNP持续通过创新技术创造新价值
，裂纹量产论坛 康宁公司结合其在玻璃科学
、快速太阳能 、扫描术移动消费电子 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。高可靠性的设备与服务 ，进一步支持工艺优化及良率提升。检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，并于上海、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识
，封装可靠性及检测等最新发展 ，工艺
、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。以及深厚的制造与工程能力 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，深化自主检测技术 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，更多信息请参阅 www.spirox.com
。并改善了人们的生活 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。康宁Odessa Petzold 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，封装及相关行业人士参与交流 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性
，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援， DNP Satoru Kuramochi
、掌握工艺质量与异常分布
，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。涵盖出版 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。可靠性到检测的完整技术链，分享Glass Core材料、 DNP Satoru Kuramochi 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，总部位于日本东京 ，TGV工艺
、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ， DNP Satoru Kuramochi
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新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，SP7000G以量产需求为核心 ，可为客户提供更高速 、 我们很高兴参与此次论坛 ，封装 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，
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